金華鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火（huǒ）材料製品，以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複（fù）合尖晶石包（bāo）括（kuò）MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖（jiān）晶（jīng）石固溶體。耐火陶瓷纖維（wéi）板鎂鉻（gè）磚在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻（gè）磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚（zhuān）、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗（cū）顆粒（lì），金華鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合（hé），多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力（lì）學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻（gè）磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基（jī）礎上展開起來的，其消費特點主要有兩點，一是采用較純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原（yuán）料中（zhōng）SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸（suān）鹽生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓（yā）到固相顆粒（lì）的角落裏。 從而提高固（gù）相的（de）直接結合。直（zhí）接結合鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚由於（yú）直接結合程度高，從而使磚具有較高的高（gāo）溫（wēn）強度、抗渣性、抗腐（fǔ）蝕、耐衝（chōng）刷、耐腐蝕及的熱（rè）震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻（gè）磚

      這種（zhǒng）製（zhì）品消費工藝的特點（diǎn）是將按一定配比的鎂砂和鉻（gè）礦細粉的混合料高溫爐燒（shāo），完成生成二次尖（jiān）晶石和鎂砂-鉻（gè）礦直接結合爲目的（de）的固相反響，製取（qǔ）共同燒結料，用此料製造燒成（chéng）製品或化學結（jié）合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較直接結合磚更好，方鎂石脫（tuō）溶相和晶間二次尖晶石量更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高溫強度、耐溫度急（jí）變性和抗渣性（xìng）著稱。共同燒結磚還可以分爲兩（liǎng）個品種，一是全（quán）共同（tóng）燒結磚，顆（kē）粒和細粉全係共同燒（shāo）結料（liào），無論是燒成（chéng）或化學結合的其顯微結構基本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配（pèi）料中有一部分，比如粗顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入（rù）磚中（zhōng），這樣燒成的和化學結（jié）合的製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔（róng）融（róng），經過熔體析晶，構成（chéng）顯微結構相當均勻（yún）的（de）、以鎂（měi）鉻（gè）尖晶石和方鎂石混晶爲（wèi）主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒度，混分解型，經燒成以製備再結合磚，或直接用做化學結台（tái）磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合和含有大批的尖晶（jīng）石脫溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上改動（dòng）了方鎂石的物理化學性質，如（rú）降低熱膨（péng）脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的（de）抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚運用效（xiào）果相似的性狀，但（dàn）有比熔鑄磚更好的耐溫（wēn）度急（jí）變性和更均勻的顯微結構。再結合鎂鉻磚爲（wèi）氣（qì）孔分布均勻地細粒基質，並具有宏（hóng）大（dà）裂紋，對溫度急變（biàn）的敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功用（yòng）介於熔鑄磚（zhuān）和直接（jiē）結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚（zhuān）

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完（wán）全熔融，然（rán）後將熔體注入耐火鑄模（mó）內鑄構（gòu）成型。在凝結進程（chéng）中生成動搖的方（fāng）鎂（měi）石和尖（jiān）晶石晶相，同（tóng）時構成細（xì）致的結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫（wēn）強度和抗渣蝕（shí）性。