杭州鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸（suān）鹽（yán）相所構成。複合尖晶石包（bāo）括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的（de）不（bú）同可分爲普通磚（zhuān）、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是（shì）傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，杭（háng）州鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的（de）顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂（měi）石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠（jiāo）結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直（zhí）接結合（hé）鎂鉻磚

      直接結合鎂（měi）鉻磚是在普通鎂鉻磚的（de）基礎上展開起來的，其消費特點主（zhǔ）要有兩點，一是采（cǎi）用較純的原料，二是采用較高的燒成溫度（dù）。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒（lì）與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少(控（kòng）製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽酸（suān）鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高固相的直接結合。直接結合鎂鉻（gè）磚理化目的直接（jiē）結合（hé）鎂鉻磚（zhuān）由於直接結合程度高，從而使（shǐ）磚具有較高的高溫強度、抗（kàng）渣性、抗（kàng）腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特（tè）點是將按一（yī）定配（pèi）比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完（wán）成生成二次尖晶石和（hé）鎂砂-鉻礦直接結合爲（wèi）目的的固相反響，製取共同燒結料，用此（cǐ）料製造（zào）燒成（chéng）製品或化學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較直（zhí）接結合（hé）磚更好，方鎂石脫溶相和（hé）晶間二次尖晶石量更多（duō），共同燒（shāo）結鎂鉻磚具有（yǒu）一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高（gāo）溫強度、耐溫度急（jí）變性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以（yǐ）分爲兩個品種，一是全共（gòng）同燒結磚，顆粒和（hé）細粉全係共同燒結料，無論是燒成（chéng）或（huò）化學結合的其顯微結構基本上是相似的;二是部分共同（tóng）燒結磚，配料中有一（yī）部分，比如粗（cū）顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一（yī）定比例混合（hé）配入磚中，這樣（yàng）燒成的和化學結合的製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚（zhuān）

      以電熔法使鎂鉻混（hún）合粉料熔融，經過熔體析晶，構（gòu）成顯微結構相當均勻（yún）的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒度，混分解型（xíng），經燒成以製備再（zài）結合磚，或直接用做化學結台磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合（hé）和含有大批的尖晶石脫溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上（shàng）改動了方鎂（měi）石的物理（lǐ）化學性質（zhì），如降低熱膨脹係數、提高（gāo）抗熱（rè）震性，改（gǎi）善對（duì）酸-堿（jiǎn）性渣腐（fǔ）蝕的抵抗才（cái）幹（gàn）。再結合磚有（yǒu）同熔鑄磚運用效（xiào）果相似的性狀，但有（yǒu）比熔鑄磚更好的（de）耐溫（wēn）度急變（biàn）性和更均勻的顯微結構。再結合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻地（dì）細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製品（pǐn）高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚之間（jiān）。

(5) 熔鑄鎂鉻（gè）磚（zhuān）

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔（róng）融，然後將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生成（chéng）動（dòng）搖的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致的結晶組織，所以（yǐ）熔鑄鎂鉻磚具有優異（yì）的高溫強度和抗渣（zhā）蝕性（xìng）。