本溪鎂鉻磚是（shì）含（hán）MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂石（shí）、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合尖（jiān）晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖維（wéi）板鎂鉻磚在20世（shì）紀60年代目前由於原（yuán）料純度（dù）和燒成溫度（dù）的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費（fèi）方法的不同可分爲（wèi）普通（tōng）磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚（zhuān）等（děng）。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統商品（pǐn），以鉻礦做粗顆粒，本溪鎂砂做細粉（fěn）。或許是兩種材料采用級配（pèi）顆粒組成，燒成溫度普通爲（wèi）1550?1600℃。這種磚的顯微結（jié）構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結（jié）合，這種磚的力學功（gōng）用差，抗渣蝕功用（yòng）差。

(2) 直接結合鎂鉻（gè）磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通（tōng）鎂鉻磚（zhuān）的基（jī）礎上展開起來的，其消費特點主要有兩點，一（yī）是采用較純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之（zhī）間有（yǒu）較多的直接接（jiē）觸，由於原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成（chéng）量少，經過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆（kē）粒的（de）角落裏。 從而提高固相的直接結合。直接結合鎂鉻磚理（lǐ）化目的直接（jiē）結（jié）合鎂鉻磚由於（yú）直接結合程度（dù）高，從而使磚具有較高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的（de）熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消（xiāo）費工藝的特點是將按一定（dìng）配比的（de）鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結（jié）料，用此料製造燒成製品或化學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的（de）直接結合和顯（xiǎn）微結構的（de）均一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次（cì）尖晶石量更多，共同燒結鎂（měi）鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高溫強度（dù）、耐溫度急（jí）變（biàn）性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以分爲兩個品種，一是（shì）全共同（tóng）燒（shāo）結磚，顆粒和細粉全（quán）係共同（tóng）燒結料，無論是燒成（chéng）或化學結合的其顯（xiǎn）微結構基本上是（shì）相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用（yòng）共同燒結料，而細粉部分可用細鉻（gè）礦和鎂砂紙粉按一（yī）定比例混合配入磚中，這樣燒成的和化學結合的製品便（biàn）在顯（xiǎn）微結構上有所差（chà）異。

(4) 再結合鎂鉻（gè）磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融，經過熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組（zǔ）成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒度，混分解型，經燒成以製備再結合磚，或直接用做化學（xué）結台磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合和含有大批的尖晶石脫（tuō）溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本（běn）質上改動了（le）方鎂石的物理化學性質，如（rú）降低熱膨脹係數、提高（gāo）抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的（de）抵抗才幹（gàn）。再結合磚有同熔鑄磚運用效果相似（sì）的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度（dù）急變性和（hé）更均勻的顯微結構。再結合鎂鉻磚爲氣孔（kǒng）分布（bù）均勻地細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感（gǎn）性優於熔鑄轉。製（zhì）品（pǐn）高溫（wēn）功用介於熔鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融，然後將熔體注入（rù）耐火鑄模內鑄構成型。在凝（níng）結進程中生成動搖的方（fāng）鎂石和尖晶石晶相，同（tóng）時構（gòu）成細致的結晶組織，所以熔鑄鎂（měi）鉻磚（zhuān）具有優異的（de）高溫強度和抗渣蝕性。