武漢鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性（xìng）耐火材（cái）料製品，以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合（hé）尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等（děng）尖晶石（shí）固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前（qián）由於原料純度和燒成（chéng）溫度的提高而（ér）失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒（shāo）結磚、再（zài）結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，武漢鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配（pèi）顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯（xiǎn）微結構表現爲鉻礦顆（kē）粒和方鎂石之（zhī）間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很（hěn）少直接結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是（shì）在普通鎂鉻磚的基礎（chǔ）上展開起來的，其消費特點主要有兩點，一是采用較純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂（wèi）的直接結合是指磚中鉻（gè）礦顆粒與方鎂石之間有較多的直（zhí）接接觸，由於原料（liào）中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高（gāo）固相的直接結合。直接結合鎂鉻磚（zhuān）理化目的直接結合鎂（měi）鉻磚由於直接結（jié）合程度高，從而使磚具（jù）有較高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕（shí）、耐衝（chōng）刷、耐（nài）腐蝕及的（de）熱震（zhèn）動搖性和在1800℃下的體積動搖（yáo）性。

(3) 共同燒結的鎂（měi）鉻磚

      這種製品消費工藝的特（tè）點是將（jiāng）按一定配比的鎂砂和鉻（gè）礦細粉的混合料（liào）高溫爐燒，完成生成（chéng）二次尖晶石和鎂砂-鉻（gè）礦直（zhí）接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料製造燒成製（zhì）品或化（huà）學結合製品。共同燒（shāo）結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均（jun1）一性（xìng）較直接結合（hé）磚更好，方鎂（měi）石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，共（gòng）同燒結鎂鉻磚具有（yǒu）一係列較直（zhí）接結合磚更好的功（gōng）用，尤以高溫強度、耐（nài）溫（wēn）度急變性和抗（kàng）渣性著稱（chēng）。共同燒（shāo）結磚還可以分爲兩個品種，一（yī）是全共同燒結磚，顆粒和（hé）細粉全係共同（tóng）燒（shāo）結（jié）料（liào），無論是燒成或化學（xué）結合的其顯微結構基本上（shàng）是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部（bù）分，比如粗顆粒用共同燒結料，而（ér）細粉部分可用（yòng）細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚中（zhōng），這樣燒成的和化學結合的製品便在顯微結構上有所（suǒ）差異。

(4) 再結（jié）合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融（róng），經過熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的（de）、以鎂（měi）鉻尖（jiān）晶石和方鎂石混晶爲主要相組成（chéng）的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定（dìng）顆粒粒度，混分解型，經（jīng）燒成（chéng）以製備再結合磚，或直（zhí）接用做化學結台磚。再結合磚（zhuān）的顯微結（jié）構特征是高度的直接結合（hé）和含有大批的尖晶石脫溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理化學性質，如降（jiàng）低熱膨（péng）脹係數（shù）、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚運用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐（nài）溫度急變（biàn）性和更均勻的顯（xiǎn）微結構。再結（jié）合（hé）鎂（měi）鉻磚爲（wèi）氣孔分布均勻地細（xì）粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製（zhì）品高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚（zhuān）之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂（měi）砂和鉻礦混合（hé）物置於電弧爐內完全（quán）熔融，然（rán）後將熔體注入耐火鑄模內鑄構（gòu）成型。在凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致的結晶組織（zhī），所以熔鑄鎂鉻磚具（jù）有（yǒu）優異（yì）的高溫強度和抗渣蝕（shí）性。