虹（hóng）口鎂鉻（gè）磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品，以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成（chéng）。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚（zhuān）在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速（sù）展開，目前鎂鉻磚按（àn）消費（fèi）方法的不同可分爲普（pǔ）通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚（zhuān）

      這是（shì）傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，虹口鎂（měi）砂做細粉。或（huò）許是兩種材料采用級配（pèi）顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微（wēi）結（jié）構表現爲鉻（gè）礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠（jiāo）結或裂隙隔離;方（fāng）鎂石中脫溶相（xiàng）少（shǎo），基質中很少直接（jiē）結合，這種磚（zhuān）的力學功用差，抗渣蝕（shí）功（gōng）用差。

(2) 直（zhí）接結合（hé）鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通（tōng）鎂鉻磚的基礎上展開起來的（de），其消費特點主要有兩點，一是采用（yòng）較純（chún）的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方（fāng）鎂石之間有較多的直接接觸，由於原（yuán）料（liào）中SiO2較少(控製在（zài）1%?25%以（yǐ）下)，矽酸鹽生成量少，經過（guò）高溫燒成伎倆使（shǐ）矽酸（suān）鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而（ér）提高固相的直接結合。直接結合（hé）鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝（chōng）刷、耐腐蝕及的熱（rè）震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同（tóng）燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費（fèi）工藝的特點（diǎn）是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細（xì）粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料（liào）製造燒成製品或化學結合製品。共同燒結鎂鉻（gè）磚的直接結合和顯微結構的均一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶（jīng）石量更多，共（gòng）同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以高溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以分爲兩個品種，一是全共同燒（shāo）結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的其顯微結構基本上是相似（sì）的;二是部分共同（tóng）燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用共同燒結料，而細粉（fěn）部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚中，這樣燒成的和化學結合的（de）製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以（yǐ）電熔法使鎂鉻（gè）混合粉料（liào）熔融，經過熔（róng）體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻（gè）尖（jiān）晶石（shí）和方鎂石混晶（jīng）爲（wèi）主要相組成的原料，把（bǎ）這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒度（dù），混分解型，經燒成以製備再結合磚，或（huò）直接用做化學結（jié）台磚。再結合磚的顯（xiǎn）微結構特征是高度的直接結合和（hé）含有大（dà）批的尖晶石脫溶（róng）相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理化學性質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善（shàn）對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有（yǒu）同熔鑄磚（zhuān）運用效果相似的性狀，但（dàn）有比熔鑄磚（zhuān）更好的耐溫度急變性和更均勻的顯微結（jié）構。再結合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻地細粒基質，並具有宏大裂紋（wén），對溫度急變的敏感性優於（yú）熔鑄（zhù）轉。製（zhì）品（pǐn）高溫功用介於熔鑄磚和直接（jiē）結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融，然後將熔體注入耐火鑄模（mó）內鑄構成型。在凝結進（jìn）程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致的結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫強度和抗渣蝕性。