哈（hā）密鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品（pǐn），以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等（děng）尖晶石固溶體（tǐ）。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀（jì）60年代（dài）目前（qián）由於原料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速（sù）展開（kāi），目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚（zhuān）、直接結合磚、共（gòng）同燒結磚、再結合磚和熔（róng）鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻（gè）磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，哈密鎂砂做細粉（fěn）。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒（shāo）成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚（zhuān）的顯微（wēi）結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直（zhí）接結合，多爲矽（guī）酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接（jiē）結（jié）合，這種磚的力（lì）學功用差，抗渣蝕功用（yòng）差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上（shàng）展開起來的，其消（xiāo）費特點主要有兩點，一是采用較純的原料，二是采用較（jiào）高的燒成溫度。所謂的直接（jiē）結合是指磚中鉻（gè）礦顆粒與方鎂石之（zhī）間有（yǒu）較多的直接接觸，由於原料（liào）中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸（suān）鹽（yán）生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到（dào）固相顆粒的角落裏。 從而提高固相的直接結合。直接結合鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較高的高（gāo）溫強度（dù）、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的（de）熱震動搖性和在1800℃下的體積動（dòng）搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這（zhè）種製品消費工藝的特點是將按一（yī）定配比的鎂砂和鉻礦（kuàng）細粉的混合料高溫爐燒，完成生（shēng）成二次尖晶石和鎂砂-鉻（gè）礦直接結合爲目的（de）的固相反響，製取共同（tóng）燒結（jié）料，用此料（liào）製造燒成製品或化學結合製品。共同燒結（jié）鎂（měi）鉻磚的直接結合和顯微結（jié）構的均一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量（liàng）更多，共同燒（shāo）結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功（gōng）用（yòng），尤以高溫（wēn）強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共（gòng）同燒結磚還（hái）可以分（fèn）爲兩（liǎng）個品種，一是全共（gòng）同燒結磚，顆粒（lì）和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化（huà）學結合的其顯微結構基本上是（shì）相似的;二是部分共同燒結（jié）磚，配料中（zhōng）有一部分，比如粗顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂（měi）砂紙粉按一定比例混合（hé）配入磚中，這樣燒成的和化學結合的製品（pǐn）便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚（zhuān）

      以電熔法使鎂鉻混合粉料（liào）熔融，經過熔體（tǐ）析晶，構（gòu）成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶（jīng）爲主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉（fěn）碎成一定顆粒粒度，混分解型，經燒成以製備（bèi）再結合磚，或直接用做化學結台磚。再結合磚的顯微結構特征是（shì）高度的直接結合和含有大批的尖晶石脫溶相：含有大批（pī）脫溶相的基晶（jīng），從（cóng）本質上改動了方鎂石的物理化學性（xìng）質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性（xìng）渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚運用效（xiào）果相似的性（xìng）狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻（yún）的顯微結構。再結（jié）合鎂鉻（gè）磚爲氣孔分布均勻地細粒基質，並（bìng）具有宏大裂紋，對溫度（dù）急變的（de）敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功（gōng）用介於（yú）熔（róng）鑄磚和直接（jiē）結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚（zhuān）

      把鎂砂（shā）和鉻礦混合物（wù）置於電（diàn）弧爐內完（wán）全熔融，然後（hòu）將熔體注入耐火鑄模內鑄構（gòu）成型。在凝結進（jìn）程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細（xì）致的結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高（gāo）溫強度和（hé）抗渣蝕性。